SMD & COB & GOB LED Wien wäert d'Trend gefouert Technologie ginn?
Zënter der Entwécklung vun der LED Displayindustrie sinn eng Vielfalt vu Produktiouns- a Verpackungsprozesser vu Small-Pitch Verpackungstechnologie een nom aneren opgetaucht.
Vun der viregter DIP Verpackungstechnologie bis SMD Verpackungstechnologie, bis zum Entstoe vun der COB Verpackungstechnologie, a schliisslech bis zum Entstoe vunGOB Technologie.
SMD Packaging Technology
SMD LED Display Technologie
SMD ass d'Ofkierzung vun Surface Mounted Devices.LED Produkter, déi duerch SMD (Surface Mount Technologie) verschlësselt sinn, kapselen Lampebecher, Klammeren, Wafers, Leads, Epoxyharz an aner Materialien an Lampepärelen vu verschiddene Spezifikatioune.Benotzt eng High-Speed-Placement-Maschinn fir d'Lampeperlen op der Circuitboard mat héijer Temperatur-Reflow-Lötung ze solderen fir Display-Eenheeten mat ënnerschiddlechen Terrainen ze maachen.
SMD LED Technologie
SMD kleng Abstand beliicht allgemeng d'LED Lampe Perlen oder benotzt eng Mask.Wéinst der reife a stabiler Technologie, niddrege Fabrikatiounskäschte, gutt Wärmevergëftung, a praktesch Ënnerhalt, besetzt et och e groussen Undeel am LED Applikatiounsmaart.
SMD LED Haaptsäit benotzt fir Outdoor fix LED Display Billboard.
COB Packaging Technology
COB Led Display
De ganzen Numm vun der COB Verpackungstechnologie ass Chips on Board, dat ass eng Technologie fir de Problem vun der LED Wärmevergëftung ze léisen.Am Verglach mat In-Line an SMD ass et charakteriséiert duerch Plazspueren, Vereinfachung vun Verpackungsoperatiounen an effizient thermesch Gestiounsmethoden.
COB LED Technologie
De bloe Chip hält sech un den Interconnect Substrat mat konduktiven oder net-konduktiven Klebstoff, an dann gëtt Drotverbindung gemaach fir seng elektresch Verbindung ze realiséieren.Wann de bloe Chip direkt an d'Loft ausgesat ass, ass et ufälleg fir Kontaminatioun oder vu Mënsch gemaachte Schued, wat d'Funktioun vum Chip beaflosst oder zerstéiert, sou datt den Chip an d'Verbindungsdrähte mat Klebstoff ëmgeleet ginn.D'Leit nennen och dës Zort Verkapselung eng mëll Enkapsel.Et huet gewësse Virdeeler wat d'Fabrikatiounseffizienz ugeet, niddereg thermesch Resistenz, Liichtqualitéit, Uwendung a Käschten.
SMD-VS-COB-LED-Display
COB LED Display Haapt benotzt op Indoor a klenge Pitch mat Energieeffizienten LED Screen Display.
GOB Technologie Prozess
GOB Led Display
Wéi mir all wëssen, sinn déi dräi grouss Verpackungstechnologien vun DIP, SMD a COB bis elo mat der LED-Chip-Niveau Technologie verbonnen, a GOB involvéiert net de Schutz vun LED Chips, awer am SMD Display Modul, den SMD Apparat. Et ass eng Aart Schutztechnologie datt de PIN Fouss vun der Klammer mat Klebstoff gefëllt ass.
GOB ass d'Ofkierzung vu Glue on Board.Et ass eng Technologie fir de Problem vum LED-Lampeschutz ze léisen.Et benotzt en fortgeschratt neit transparent Material fir de Substrat a seng LED Verpackungseenheet ze packen fir effektiv Schutz ze bilden.D'Material huet net nëmmen super héich Transparenz, awer och super thermesch Konduktivitéit.De klenge Pitch vu GOB kann sech un all haart Ëmfeld upassen, d'Charakteristiken vun echte Feuchtigkeitbeständeg, waasserdicht, Staubbeständeg, Anti-Kollisioun an Anti-UV realiséieren.
Am Verglach mam traditionelle SMD LED Display sinn seng Charakteristiken héich Schutz, Feuchtigkeitbeständeg, waasserdicht, Anti-Kollisioun, Anti-UV, a kënnen a méi haart Ëmfeld benotzt ginn fir grouss Fläch doudege Luuchten an Drop Luuchten ze vermeiden.
Am Verglach mat COB, seng Charakteristiken sinn méi einfach Ënnerhalt, manner Ënnerhalt Käschten, gréissere Vue Wénkel, horizontal Vue Wénkel, an de vertikalen Vue Wénkel kann 180 Grad erreechen, déi de Problem vun COB d'Onméiglechkeet Luuchten ze Mix kann léisen, sérieux Modularization, Faarf Trennung, schlecht Uewerfläch flatness, etc.. Problem.
GOB Haaptsäit benotzt op Indoor LED Poster Display Digital Reklamm Écran.
D'Produktioun Schrëtt vun der GOB Serie nei Produkter sinn ongeféier an 3 Schrëtt ënnerdeelt:
1. Wielt déi bescht Qualitéitsmaterialien, Lampeperlen, d'Industrie ultra-héich Pinsel IC-Léisungen an héichqualitativ LED Chips.
2. Nodeems d'Produkt montéiert ass, gëtt et 72 Stonnen virum GOB Potting agefouert, an d'Lampe gëtt getest.
3. No GOB Potting, alternd fir eng aner 24 Stonnen fir d'Produktqualitéit nei ze bestätegen.
Am Konkurrenz vu klenge Pitch LED Verpackungstechnologie, SMD Verpackung, COB Verpackungstechnologie, a GOB Technologie.Wéi fir déi vun den dräi de Concours gewannen kann, et hänkt op der fortgeschratt Technologie an Maart Akzeptanz.Wien ass de leschte Gewënner, loosst eis waarden a kucken.
Post Zäit: Nov-23-2021