An de leschten dräi Joer hunn d'Versuergung an de Verkaf vu klenge Pixel Pitch LED grouss Schiirme en alljährlechen Compound Wuesstumsquote vun iwwer 80% behalen.Dëse Wuesstumsniveau rangéiert net nëmmen zu den Top Technologien an der grousser Ecranindustrie vun haut, awer och um héije Wuesstumsquote vun der Groussbildindustrie.De schnelle Maartwuesstem weist déi grouss Vitalitéit vu klenge Pixel Pitch LED Technologie.
COB: D'Erhéijung vun "Zweeter Generatioun" Produkter
kleng Pixel Pitch LED Schiirme benotzt COB Encapsulation Technologie genannt "zweet Generatioun" kleng Pixel Pitch LED Display.Zënter d'lescht Joer huet dës Zort Produkt en Trend vum Héichgeschwindeg Maartwuesstem gewisen an ass de "beschte Choix" Fahrplang fir e puer Marken ginn, déi sech op High-End Kommando- a Versandzentren konzentréieren.
SMD, COB zu MicroLED, Zukunft Trends fir grouss Pitch LED Schiirme
COB ass eng Ofkierzung vun Englesch ChipsonBoard.Déi éischt Technologie entstanen an den 1960er Joren.Et ass en "elektreschen Design", deen als Zil huet d'Packagestruktur vun ultrafeinen elektronesche Komponenten ze vereinfachen an d'Stabilitéit vum Endprodukt ze verbesseren.Einfach geschwat, ass d'Struktur vum COB Package datt den ursprénglechen, bloe Chip oder den elektronesche Komponent direkt op der Circuit Board soldered ass a mat engem speziellen Harz bedeckt ass.
An LED Uwendungen gëtt de COB Package haaptsächlech an High-Power Beliichtungssystemer a klenge Pixel Pitch LED Display benotzt.Déi fréier betruecht d'Kältevirdeeler, déi vun der COB-Technologie bruecht ginn, während déi lescht net nëmmen d'Stabilitéitsvirdeeler vum COB an der Produktkühlung voll notzt, awer och Eenzegaartegkeet an enger Serie vu "Leeschtungseffekter" erreecht.
D'Virdeeler vun COB Encapsulation op kleng Pixel Pitch LED Schiirme och: 1. Bitt eng besser Killmëttel Plattform.Well de COB Package e Partikelkristall direkt am enke Kontakt mam PCB Board ass, kann et de "Substratgebitt" voll benotzen fir Wärmeleitung an Wärmevergëftung z'erreechen.D'Wärmevergëftungsniveau ass de Kärfaktor deen d'Stabilitéit, Punktdefektrate a Liewensdauer vu klenge Pixel Pitch LED Schiirme bestëmmt.Eng besser Hëtzt dissipation Struktur heescht natierlech besser allgemeng Stabilitéit.
2. De COB Package ass eng wierklech versiegelt Struktur.Inklusiv PCB Circuit Verwaltungsrot, Kristallsglas produzéiert Deelchen, soldering Féiss a féiert, etc.. sinn all voll versiegelt.D'Virdeeler vun enger versiegelt Struktur sinn offensichtlech - zum Beispill, Feuchtigkeit, Bump, Kontaminatiounsschued a méi einfacher Uewerflächereinigung vum Apparat.
3. De COB Package kann mat méi eenzegaartegen "Displayoptik" Features entworf ginn.Zum Beispill, seng Pak Struktur, d'Bildung vun amorphous Beräich, kann mat schwaarz Liicht-absorbéierend Material bedeckt ginn.Dëst mécht de COB Package Produkt nach besser am Géigesaz.Fir en anert Beispill kann de COB Package nei Upassungen op den opteschen Design iwwer dem Kristall maachen fir d'Naturaliséierung vun de Pixelpartikelen ze realiséieren an d'Nodeeler vun der scharfen Partikelgréisst an der blendender Hellegkeet vu konventionelle klenge Pixel Pitch LED Schiirme ze verbesseren.
4. COB encapsulation Kristallsoldering benotzt net Uewerfläch Montéierung SMT reflow soldering Prozess.Amplaz kann et "Niddereg Temperatur soldering Prozess" benotzen dorënner thermesch Drock Schweess, Ultrasonic Schweess, a Golddrot Bindung.Dëst mécht déi fragil Hallefleit LED Kristallpartikelen net ënner héijen Temperaturen iwwer 240 Grad.Den Héichtemperaturprozess ass de Schlësselpunkt vu klengen Lücken LED dout Flecken an dout Luuchten, besonnesch batch dout Luuchten.Wann de Stierfbefestegungsprozess dout Luuchten weist a muss gefléckt ginn, wäert och "sekundär Héichtemperatur-Reflow-Lötung" geschéien.De COB Prozess eliminéiert dëst komplett.Dëst ass och de Schlëssel fir de schlechte Spotrate vum COB Prozess nëmmen en Zéngtel vun den Uewerflächemontageprodukter.
Natierlech huet de COB Prozess och seng "Schwäch".Déi éischt ass de Käschtepunkt.De COB Prozess kascht méi wéi den Uewerflächemontageprozess.Dëst ass well de COB-Prozess tatsächlech eng Enkapselstadium ass, an den Uewerflächemontage ass d'Termintegratioun.Ier den Uewerflächemontageprozess ëmgesat gëtt, hunn d'LED-Kristallpartikel schonn den Enkapselprozess erlieft.Dësen Ënnerscheed huet verursaacht datt de COB méi héich Investitiounsschwellen, Käschteschwellen an technesch Schwellen aus der LED-Bildschiermgeschäft Perspektiv huet.Wéi och ëmmer, wann de "Lampe Package an Terminal Integratioun" vum Uewerflächemontageprozess mam COB-Prozess verglach gëtt, ass d'Käschtenännerung akzeptabel genuch, an et gëtt eng Tendenz fir d'Käschte fir mat der Prozessstabilitéit an der Entwécklung vun der Applikatiounskala erofzegoen.
Zweetens, erfuerdert d'visuell Konsistenz vu COB-Verkapselungsprodukter spéit technesch Upassungen.Inklusiv der groer Konsistenz vum encapsuléierende Klebstoff selwer an d'Konsistenz vum Hellegkeetsniveau vum liichtemittéierende Kristall, testt d'Qualitéitskontroll vun der ganzer Industriekette an den Niveau vun der spéiderer Upassung.Wéi och ëmmer, dësen Nodeel ass méi eng Saach vu "mëll Erfahrung."Duerch eng Serie vun technologesche Fortschrëtter hunn déi meescht Firmen an der Industrie d'Schlësseltechnologien beherrscht fir d'visuell Konsistenz vu grousser Produktioun z'erhalen.
Drëttens, COB Encapsulation op Produkter mat grousser Pixelabstand erhéicht d'"Produktiounskomplexitéit" vum Produkt staark.An anere Wierder, COB Technologie ass net besser, et gëllt net fir Produkter mat P1.8 Abstand.Well op enger méi grousser Distanz bréngt COB méi bedeitend Käschteerhéijungen.- Dëst ass grad wéi de Surface-Montageprozess kann den LED-Display net komplett ersetzen, well an de p5 oder méi Produkter féiert d'Komplexitéit vum Surface-Mount-Prozess zu erhéicht Käschten.Den zukünftege COB-Prozess gëtt och haaptsächlech an P1.2 an ënner Pitchprodukter benotzt.
Et ass präzis wéinst den uewe Virdeeler an Nodeeler vun der COB-Enkapsulatioun kleng Pixel Pitch LED Display datt: 1.COB ass net déi fréist Streck Auswiel fir kleng Pixel Pitch LED Display.Well déi kleng Pixel Pitch LED lues a lues vum grousse Pitch Produkt fortgeet, wäert et zwangsleefeg d'reife Technologie an d'Produktiounskapazitéit vum Uewerflächemontageprozess ierwen.Dëst huet och d'Muster geformt datt haut Uewerflächemontéiert kleng Pixel Pitch LEDs d'Majoritéit vum Maart fir kleng Pixel Pitch LED Schiirme besetzen.
2. COB ass en "inévitabelen Trend" fir kleng Pixel-Pitch LED-Display fir weider Iwwergang op méi kleng Plazen an op méi héije Indoor Uwendungen.Well, bei méi héijer Pixel Dicht, gëtt den Doudeliichtrate vum Surface-Mount-Prozess e "Fäerdegproduktdefektproblem."COB Technologie kann d'Dead-Lamp Phänomen vum klenge Pixel Pitch LED Display wesentlech verbesseren.Zur selwechter Zäit, am méi héije Kommando- a Verschéckenzentrummaart, ass de Kär vum Displayeffekt net d'"Hellegkeet", awer d'"Bequemlechkeet an Zouverlässegkeet", déi dominéiert.Dëst ass genee de Virdeel vun der COB Technologie.
Dofir, zënter 2016, kann d'beschleunegt Entwécklung vu COB Encapsulation kleng Pixel Pitch LED Display als Kombinatioun vun "méi klengen Terrain" an "Héich-Enn Maart" ugesi ginn.D'Maartleistung vun dësem Gesetz ass datt LED-Bildschirmfirmen, déi net um Maart vu Kommando- a Verschéckenzentren engagéieren, wéineg Interesse an COB Technologie hunn;LED-Bildschirmfirmen, déi haaptsächlech op de Maart vu Kommando- a Versandzentren fokusséieren, sinn besonnesch interesséiert fir d'Entwécklung vun der COB Technologie.
Technologie ass endlos, grouss-Écran MicroLED ass och op der Strooss
Déi technesch Ännerung vun LED Display Produkter huet dräi Phasen erlieft: In-Line, Surface-Mount, COB, an zwou Revolutiounen.Vun In-Line, Surface-Mount, bis COB bedeit méi kleng Pitch a méi héich Opléisung.Dësen evolutive Prozess ass de Fortschrëtt vum LED Display, an et huet och ëmmer méi High-End Applikatiounsmäert entwéckelt.Also wäert dës Zort vun technologesch Evolutioun an Zukunft weider?D'Äntwert ass jo.
LED Écran vun der inline op d'Uewerfläch vun der Ännerungen, haaptsächlech integréiert Prozess an Lampe Perlen Package Spezifikatioune Ännerungen.D'Virdeeler vun dëser Ännerung sinn haaptsächlech méi héich Surface Integratiounsfäegkeeten.LED Écran an der klenger Pixel Pitch Phase, vum Uewerfläch-Mount Prozess zu der COB Prozess Ännerungen, Nieft der Integratioun Prozess a Pak Spezifikatioune Ännerungen, COB Integratioun an Encapsulation Integratioun Prozess ass de Prozess vun der ganzer Industrie Kette Re-Segmentatioun.Zur selwechter Zäit bréngt de COB-Prozess net nëmme méi kleng Pitch-Kontrollfäegkeeten, awer bréngt och besser visuell Komfort an Zouverlässegkeetserfahrung.
Am Moment ass d'MicroLED Technologie en anere Fokus vun der viraussiichtlecher LED Groussbildschiermfuerschung ginn.Am Verglach mat senger viregter Generatioun COB Prozess kleng Pixel Pitch LEDs, ass d'MicroLED Konzept net eng Verännerung vun Integratioun oder Encapsulation Technologie, mee ënnersträicht d'"Miniaturiséierung" vun Lampe Bead Kristaller.
An der ultra-héich Pixel Dicht kleng Pixel Pitch LED Écran Produiten, ginn et zwee eenzegaarteg technesch Ufuerderunge: Éischt, héich Pixel Dicht, selwer verlaangt eng méi kleng Luucht Gréisst.COB Technologie encapsuléiert direkt Kristallpartikelen.Am Verglach mat Surface Mount Technologie, sinn d'Lampeperlprodukter, déi scho Verkapselt goufen, soldered.Natierlech hunn se de Virdeel vu geometreschen Dimensiounen.Dëst ass ee vun de Grënn firwat COB méi gëeegent ass fir méi kleng Pitch LED Écran Produkter.Zweetens, déi méi héich Pixel Dicht heescht och datt den erfuerderlechen Hellegkeetsniveau vun all Pixel reduzéiert gëtt.Ultra-kleng Pixel Pitch LED Schiirme, meeschtens benotzt fir Indoor an no Siichtdistanz, hunn hir eege Ufuerderunge fir Hellegkeet, déi vun Dausende vu Lumen an Outdoor-Bildschirmer op manner wéi dausend, oder souguer Honnerte vu Lumen erofgaange sinn.Zousätzlech wäert d'Erhéijung vun der Unzuel vun Pixel pro Eenheet Beräich, d'Verfollegung vun der luminéiser Hellegkeet vun engem eenzege Kristall falen.
D'Benotzung vun der MicroLED Mikro-Kristallstruktur, dat ass fir déi méi kleng Geometrie z'erreechen (an typesch Uwendungen kann d'MicroLED Kristallgréisst een bis een zéngdausendste vun der aktueller Mainstream kleng Pixel Pitch LED Lampe sinn), Trefft och d'Charakteristike vun nidderegen Hellegkeet Kristallspartikelen mat héijer Pixel Dicht Ufuerderunge.Zur selwechter Zäit besteet d'Käschte vum LED Display gréisstendeels aus zwee Deeler: de Prozess an de Substrat.Méi kleng mikrokristallin LED Display bedeit manner Substratmaterialverbrauch.Oder, wann d'Pixelstruktur vun engem klenge Pixel Pitch Led Bildschierm gläichzäiteg zefridde ka ginn duerch grouss Gréisst a kleng Gréisst LED Kristaller, d'Adoptioun vun der leschter bedeit manner Käschten.
Zesummegefaasst, déi direkt Virdeeler vun MicroLEDs fir kleng Pixel Pitch LED grouss Schiirme enthalen manner Material Käschten, besser niddereg-Helligkeet, héich Grayscale Leeschtung, a méi kleng Geometrie.
Zur selwechter Zäit hunn MicroLEDs e puer zousätzlech Virdeeler fir kleng Pixel Pitch LED Schiirme: 1. Méi kleng Kristallkorn bedeit datt d'reflektiv Fläche vu kristallinesche Materialien dramatesch erofgaang ass.Sou e klenge Pixel Pitch LED Bildschierm kann liicht absorbéierend Materialien an Techniken op enger méi grousser Uewerfläch benotzen fir d'schwaarz an däischter Greyscale Effekter vum LED Bildschierm ze verbesseren.2. Méi kleng Kristallpartikelen verloossen méi Plaz fir den LED-Bildschiermkierper.Dës strukturell Raim kënne mat anere Sensorkomponenten, opteschen Strukturen, Wärmevergëftungsstrukturen an dergläiche arrangéiert ginn.3. De klenge Pixel Pitch LED Display vun der MicroLED Technologie ierft den COB Encapsulation Prozess als Ganzt an hunn all d'Virdeeler vun COB Technologie Produkter.
Natierlech gëtt et keng perfekt Technologie.MicroLED ass keng Ausnahm.Am Verglach mat konventionelle klenge Pixel Pitch LED Display a gemeinsame COB-Encapsulation LED Display, ass den Haapt Nodeel vu MicroLED "e méi ausgeglachene Encapsulation Prozess."D'Industrie nennt dëst "eng enorm Quantitéit un Transfertechnologie."Dat ass, d'Millioune vu LED-Kristalle op engem Wafer, an déi eenzeg Kristalloperatioun no der Spaltung, kënnen net op eng einfach mechanesch Manéier ofgeschloss ginn, awer erfuerdert spezialiséiert Ausrüstung a Prozesser.
Déi lescht ass och den "keen Flaschenhals" an der aktueller MicroLED Industrie.Wéi och ëmmer, am Géigesaz zu den ultra-feinen, ultra-héich-Dicht MicroLED-Displays, déi an VR- oder Handybildschirmer benotzt ginn, ginn d'MicroLEDs fir d'éischt fir grouss LED-Displays ouni d'"Pixel Dicht" Limit benotzt.Zum Beispill ass de Pixelraum vum P1.2 oder P0.5 Niveau e Zilprodukt dat méi einfach ass fir "Risen Transfer" Technologie ze "erreechen".
An Äntwert op de Problem vun enorm Quantitéiten vun Transfert Technologie, Taiwan d'Entreprise Grupp eng Kompromëss Léisung geschaf, nämlech 2,5 Generatioune vun kleng Pixel Pitch LED Schiirme: MiniLED.MiniLED Kristallsglas produzéiert Deelchen méi grouss wéi déi traditionell MicroLED, awer nach nëmmen een Zéngtel vun konventionelle klenge Pixel Pitch LED Écran Kristaller, oder e puer Zénger vun.Mat dësem Technologie-reduzéierten MiNILED Produkt, mengt Innotec datt et fäeg ass "Prozess Reife" a Masseproduktioun an 1-2 Joer z'erreechen.
Am Ganzen gëtt d'MicroLED Technologie am klenge Pixel Pitch LED a grousse Bildschiermmaart benotzt, wat e "perfekt Meeschterstéck" vu Displayleistung, Kontrast, Faarfmetriken an Energiespuerniveauen erstellen kann, déi existéierend Produkter wäit iwwerschreiden.Wéi och ëmmer, vun Uewerflächmontage op COB bis MicroLED, gëtt déi kleng Pixel Pitch LED Industrie vu Generatioun zu Generatioun Upgrade ginn, an et wäert och kontinuéierlech Innovatioun an der Prozesstechnologie erfuerderen.
Handwierk Reservéiert Tester den "Ultimate Trial" vu klenge Pixel Pitch LED Industrie Hiersteller
LED-Bildschirmprodukter vun der Linn, der Uewerfläch op d'COB, seng kontinuéierlech Verbesserung vum Niveau vun der Integratioun, d'Zukunft vu MicroLED grousser Écran Produkter, "Risentransfer" Technologie ass nach méi schwéier.
Wann den In-Line-Prozess eng originell Technologie ass, déi mat der Hand ofgeschloss ka ginn, ass den Uewerflächemontageprozess e Prozess dee mechanesch produzéiert muss ginn, an d'COB-Technologie muss an engem propperen Ëmfeld, engem voll automatiséierten, an numeresch kontrolléiert System.Den zukünftege MicroLED-Prozess huet net nëmmen all d'Features vum COB, mee designt och eng grouss Zuel vu "minimal" elektroneschen Apparattransfer Operatiounen.D'Schwieregkeet gëtt weider verbessert, mat méi komplizéierter Halbleiterindustrie Fabrikatiounserfarung.
Am Moment representéiert déi enorm Quantitéit vun Transfertechnologie, déi MicroLED duerstellt, d'Opmierksamkeet an d'Fuerschung an d'Entwécklung vun internationale Risen wéi Apple, Sony, AUO a Samsung.Apple huet eng Prouf Display vun wearable Display Produiten, a Sony huet Mass Produktioun vun P1.2 Pitch Splicing LED grouss Schiirme erreecht.D'Zil vun der taiwanesescher Firma ass d'Reifung vun enorme Quantitéiten un Transfertechnologie ze förderen an e Konkurrent vun OLED Displayprodukter ze ginn.
An dësem Generatioun Fortschrëtt vun LED Schiirme, huet den Trend vun progressiv Erhéijung Prozess Schwieregkeeten seng Virdeeler: Zum Beispill, Erhéijung vun der Industrie Schwelle, méi sënnlos Präis Konkurrenten verhënneren, Industrie Konzentratioun erhéijen, an Industrie Kär Betriber "kompetitiv" maachen.Virdeeler "däitlech stäerken a besser Produiten schafen.Wéi och ëmmer, dës Zort vun industriellen Upgrade huet och seng Nodeeler.Dat ass, d'Schwell fir nei Generatioune vun Upgrade Technologie, d'Schwell fir d'Finanzéierung, d'Schwell fir d'Fuerschung an d'Entwécklungsfäegkeeten si méi héich, den Zyklus fir d'Populariséierungsbedürfnisser ze bilden ass méi laang, an den Investitiounsrisiko ass och staark erhéicht.Déi lescht Ännerungen wäerten dem Monopol vun den internationale Risen méi hëllefräich sinn wéi fir d'Entwécklung vu lokalen innovative Firmen.
Egal wéi de leschte klenge Pixel Pitch LED Produkt kann ausgesinn, nei technologesch Fortschrëtter sinn ëmmer d'Waarden wäert.Et gi vill Technologien, déi an den Technologie Schätz vun der LED Industrie getippt kënne ginn: net nëmmen COB, awer och Flip-Chip Technologie;net nëmme kënnen MicroLEDs QLED Kristalle oder aner Materialien sinn.
Kuerz gesot, de klenge Pixel Pitch LED groussen Ecran Industrie ass eng Industrie, déi weider ze innovéieren an Technologie virzegoen.
Post Zäit: Jun-08-2021